出访团组名称

复合材料结构制造损伤分析方法研讨组

团长姓名、单位、职务

程晖、机电学院、副教授

出访人团组成员

所在单位

职务(职称)

出访国家或地区

新加坡

拟出访日期

2019年2月11日- 2019年2月17日

天数

7

人数

1

出访目的及预期成果

与新加坡国立大学Wentao Yan助理教授研究团队,研讨复合材料结构制造损伤分析方法,并开展多尺度损伤力学的合作研究

 

邀请单位

新加坡国立大学

 

 

经费预算及经费来源

科研:陕西省技术创新引导专项课题,0500/N2018KE0118

出访任务

及日程安排(包括出访途经城市线路安排)

2月11日 西安——新加坡

2月12日-16日 新加坡国立大学

2月17日新加坡——西安

事后公示

请在回国后1个月内在单位内部公布上述公示内容的实际执行情况

和出访报告。

公示期5天。如有异议,请于   月   日下午5:00前请将书面意见反馈至国际合作处(港澳台办公室),联系电话:029-88492267。

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